一、项目概况

    中科院理化所通过引入概念崭新的冷却工质，采用液体金属作为冷却流体，并结合肋片散热和对流冷却散热两种方式，以达到高效冷却的效果。根据以上机理，理化所将液体金属引入计算机散热领域是一种原创性的核心技术，它提供的芯片散热器，其液体金属与以往采用的有机溶液存在实质性区别，最大限度地解决了高热流密度的散热难题，具有显著而快速的热量输运能力，能够大幅度减少散热器尺寸，使之成为今后在散热器领域的一个重要产业化方向。

二、技术水平

    由于液体金属微型芯片散热器具有重要实用价值，理化所在国内率先申请了相关专利，拥有自主的知识产权，使国外很难再将液态金属制成的芯片散热器销售到中国。理化所研制的液体金属微型芯片散热器具有散热能力强，可提高计算机的工作性能；芯片散热器体积小、噪音低、适用面广，并可采用电磁驱动，无运动机构，性能更稳定，可同时用于笔记本电脑、台式电脑或其他高功率发热电子元器件的散热器。

三、应用领域

    该项技术可同时用于笔记本电脑、台式电脑或其他高功率发热电子元器件的散热器。特别是理化所先于美国IBM公司在该技术领域申请了专利保护，使国内巨大的市场得到了充分的保证，并还可进军美国等先进国家的计算机市场。

四、产业规划

    根据本技术制造成本适中的特点，具有一定资金实力的计算机或散热器生产商依托现有生产条件，便可实现该技术的市场推广，随着芯片元件的集成度继续攀高，发热量会达到更高水平，该项目成果在未来将拥有更加广阔的市场空间。